研集成电路关键材料基地项目信息网
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建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万支集成电路设备关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北年产50万支集成电路设备关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IC集成电路研创园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华东IC集成电路研创园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备创新孵化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东集成电路装备创新孵化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进材料创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东集成电路先进材料创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设苏州集成电路高端材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东建设苏州集成电路高端材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东建设集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路制造基地二厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东集成电路制造基地二厂项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华北科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路关键工艺材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东集成电路关键工艺材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东半导体集成电路测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储集成电路产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华南存储集成电路产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端材料基地建设项目EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 华东集成电路高端材料基地建设项目EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路材料基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东集成电路材料基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-26 | 华东项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-30 | 西南全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路关键设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 东北集成电路关键设备开发项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园四期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-16 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园四期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园三期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园三期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园五期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园五期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路硅材料工程研发配套建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东集成电路硅材料工程研发配套建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华东集成电路高端智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡球锡条等半导体集成电路材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-24 | 华东锡球锡条等半导体集成电路材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华东超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-10 | 华东集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-26 | 华东年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产教融合基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-20 | 华北集成电路产教融合基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
鲁汶集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华北鲁汶集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
