MiniLED显示芯片项目信息网
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建设显示驱动芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东建设显示驱动芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
蓝绿LED芯片扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东蓝绿LED芯片扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微纳LED显示研发支撑平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东微纳LED显示研发支撑平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特纳飞SSD主控芯片总部及生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东特纳飞SSD主控芯片总部及生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端液晶显示屏生产设备零部件技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东高端液晶显示屏生产设备零部件技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000万米COB-LED低压灯带、3万平方米MiniMicroLED高清显示模组新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东年产3000万米COB-LED低压灯带、3万平方米MiniMicroLED高清显示模组新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIP先进封装芯片模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东SIP先进封装芯片模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电先进显示产品生产基地暨隆昌光电科技产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 西南光电先进显示产品生产基地暨隆昌光电科技产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯乐光光电MiniLED背光直显项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华南芯乐光光电MiniLED背光直显项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产平板显示封装材料12吨CMP抛光液50吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东建设年产平板显示封装材料12吨CMP抛光液50吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万平方米智能光电显示产品制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华北年产5万平方米智能光电显示产品制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300万套显示器背板和6万吨钢管项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华东年产300万套显示器背板和6万吨钢管项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200万片液晶显示屏数字化工厂扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华东年产1200万片液晶显示屏数字化工厂扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬胜显示背板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东扬胜显示背板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产显示模组300万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产显示模组300万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产智能触摸显示屏5000万套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华北年产智能触摸显示屏5000万套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宇航级抗辐照flash存储芯片攻关及应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中宇航级抗辐照flash存储芯片攻关及应用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宇航级大容量存储芯片技术攻关及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中宇航级大容量存储芯片技术攻关及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建MLED显示芯片数智化工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建MLED显示芯片数智化工厂项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中芯片研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片集成电路测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华南建设芯片集成电路测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能手表钢化膜、显示屏生产技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中智能手表钢化膜、显示屏生产技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1500万片液晶显示屏技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产1500万片液晶显示屏技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300万片液晶显示模组及年组装300万套电子终端产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华北年产300万片液晶显示模组及年组装300万套电子终端产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技显示触摸屏模组和新能源车中控生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华中电子科技显示触摸屏模组和新能源车中控生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产芯片36万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东年产芯片36万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
20亿片芯片测试服务生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东20亿片芯片测试服务生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基因芯片生产及荧光信号检测服务扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东基因芯片生产及荧光信号检测服务扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华中基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
生产LED显示器模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东生产LED显示器模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微纳动力微粒操作设备及芯片研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华北微纳动力微粒操作设备及芯片研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封测建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 西北芯片封测建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能化芯片服装生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华东智能化芯片服装生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
