广东青云智芯芯片研发和产业化项目信息网
点击关注 ” 广东青云智芯芯片研发和产业化项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-07 | 华东高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
相控阵波束赋形芯片研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 西南相控阵波束赋形芯片研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高速FCBGA基板用芯板技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-26 | 华东高速FCBGA基板用芯板技术研发和产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-24 | 华东超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
