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半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体氮化镓晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体氮化镓晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-26 | 东北碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年7月开工、2026年2月完工。《中项网》于2024-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华中河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯科第三代半导体功率芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中芯科第三代半导体功率芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子半导体晶圆等离子刻蚀设备在线等离子除胶系统设备研产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华南微电子半导体晶圆等离子刻蚀设备在线等离子除胶系统设备研产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆研磨材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-29 | 华中半导体晶圆研磨材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充技项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充技项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
砷化镓半导体晶圆生产线项目第一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华南砷化镓半导体晶圆生产线项目第一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶旭半导体5G通讯滤波芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 华东晶旭半导体5G通讯滤波芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东半导体芯片生产封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体二极管三极管晶圆生产（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华东半导体二极管三极管晶圆生产（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1800台半导体晶圆自动化生产专用设备建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-26 | 华东新建年产1800台半导体晶圆自动化生产专用设备建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆测试与芯片成品测试中心建设建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-25 | 华东晶圆测试与芯片成品测试中心建设建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
颗晶圆芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东颗晶圆芯片封装测试项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-01 | 华东专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆工艺制程关键设备及关键配件技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-07 | 华东半导体晶圆工艺制程关键设备及关键配件技改项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-24 | 华东新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
