芯片检测封装项目信息网
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精密芯片产品研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东精密芯片产品研发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高效低碳配电能源产品研发检测服务中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东高效低碳配电能源产品研发检测服务中心项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
视窗防护面板检验检测设备更新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华中视窗防护面板检验检测设备更新项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
疾控中心检验检测中心综合实验楼项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东疾控中心检验检测中心综合实验楼项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
精帛针织机械有限公司年增产大圆机150台产品组装质量检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东精帛针织机械有限公司年增产大圆机150台产品组装质量检测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
黑山电子(芯片)科技产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-18 | 东北黑山电子(芯片)科技产业园一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
德菲洛智能机械制造有限公司年产200套易损果无损检测与分选装备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-18 | 华东德菲洛智能机械制造有限公司年产200套易损果无损检测与分选装备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
宏博测控技术有限公司电气绝缘检测设备智能车间改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中宏博测控技术有限公司电气绝缘检测设备智能车间改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增手机摄像头芯片贴结构件组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 东北新增手机摄像头芯片贴结构件组件项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
明大机电购置6万台电动车及电动车检测设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 华中明大机电购置6万台电动车及电动车检测设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型智能固态变电设备及其智能化配套产品建设项目1#检测车间、2-A#生产车间、2-B#生产车间建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 华东新型智能固态变电设备及其智能化配套产品建设项目1#检测车间、2-A#生产车间、2-B#生产车间建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增高精密CT智能检测设备研发及应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东新增高精密CT智能检测设备研发及应用项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
质量检测及室内环境检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 西北质量检测及室内环境检测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
天羿领航科技有限公司单芯片集成硅微MEMS加速度传感器产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中天羿领航科技有限公司单芯片集成硅微MEMS加速度传感器产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车检测中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-10 | 华中汽车检测中心项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
国道临安超限运输检测站项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-10 | 华东国道临安超限运输检测站项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产加工节能技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华中半导体芯片生产加工节能技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华南半导体制备核心设备及封装工艺研发项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2029年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
蓝璟环境检测有限公司实验室项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东蓝璟环境检测有限公司实验室项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年二季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设维生素分析仪等医疗检测设备研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东建设维生素分析仪等医疗检测设备研发生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产太阳能背板1.2亿平方米、太阳能封装胶膜3.2亿平方米、光学保护膜100万平方米项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东年产太阳能背板1.2亿平方米、太阳能封装胶膜3.2亿平方米、光学保护膜100万平方米项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增液质联用检测技术项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东新增液质联用检测技术项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000台智能检测设备基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东年产6000台智能检测设备基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70KK超高清显示及车规级芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东年产70KK超高清显示及车规级芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
国产工艺的大容量高端FPGA芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-04 | 西北国产工艺的大容量高端FPGA芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
工程研究中心检测服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-04 | 华中工程研究中心检测服务平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
医疗器械检测标准厂房及配套基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-04 | 华东医疗器械检测标准厂房及配套基础设施项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建人形机器人力控传感器、触觉传感器以及核心芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新建人形机器人力控传感器、触觉传感器以及核心芯片项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
羽冠生物技术有限公司免疫检测实验室项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东羽冠生物技术有限公司免疫检测实验室项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
液体活检标本采集管及血栓弹力图检测系统自动化生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华南液体活检标本采集管及血栓弹力图检测系统自动化生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华北芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
、年产12万平米IC封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东、年产12万平米IC封装载板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
工业园新材料产业公共检验检测中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华中工业园新材料产业公共检验检测中心项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 西南芯片封装生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。