飞腾芯片研发平台改造
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陶润会文化传播有限公司研发设计平台改造升级项目
陶润会文化传播有限公司研发设计平台改造升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。
年加工8000亿单位抗凝血药物肝素钠原料药和检测研发平台中心技术改造项目
年加工8000亿单位抗凝血药物肝素钠原料药和检测研发平台中心技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。
生物质高性能纤维研发平台及产业化项目提质降耗系统改造项目
生物质高性能纤维研发平台及产业化项目提质降耗系统改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。
示范项目升级改造A栋项目（A1栋研发中试平台等2项）项目
示范项目升级改造A栋项目（A1栋研发中试平台等2项）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年四季度开工、2024年三季度完工。
基于先进数字信号处理技术的高速相干光通信系统和芯片研发平台项目
基于先进数字信号处理技术的高速相干光通信系统和芯片研发平台项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2028年二季度完工。
国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施项目
国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。
杭州明德生物新技术开发有限公司杭州医药港生物药研发公共平台（综保区）项目技术改造项目
杭州明德生物新技术开发有限公司杭州医药港生物药研发公共平台（综保区）项目技术改造项目为的改扩建项目，目前资金，项目处于环境影响评价阶段，预计开工、完工。
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