建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目信息网
点击关注 ” 建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
年产12亿颗半导体元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-27 | 华中年产12亿颗半导体元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
