集成电路封装载板项目信息网
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汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
福清华顺混合集成电路屋顶分布式光伏发电项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 华东福清华顺混合集成电路屋顶分布式光伏发电项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进装备园项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东集成电路先进装备园项目一期为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-17 | 华南年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园一期项目(经开智造科创园)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东集成电路产业园一期项目(经开智造科创园)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
森阳集成电路半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 西南森阳集成电路半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年8月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路工业园污水处理厂一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 华东集成电路工业园污水处理厂一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2021年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东半导体集成电路测试基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
澄源集成电路产业园项目(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东澄源集成电路产业园项目(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-22 | 华东集成电路产业园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端光刻胶树脂生产项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-22 | 华东集成电路高端光刻胶树脂生产项目一标段项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年4月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-04-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储集成电路产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华南存储集成电路产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子集成电路电子元件项目(一期)建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华东电子集成电路电子元件项目(一期)建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年5月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿只集成电路设计及组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-07 | 华东年产10亿只集成电路设计及组件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华东集成电路产业园区建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2023年6月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华南IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万套集成电路设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-29 | 华东年产100万套集成电路设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端材料基地建设项目EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 华东集成电路高端材料基地建设项目EPC为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
黄埔区集成电路学院项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华南黄埔区集成电路学院项目为政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园2号区块项目(EPC)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东集成电路产业园2号区块项目(EPC)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路材料基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东集成电路材料基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度集成电路研发与生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东高密度集成电路研发与生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华北集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000套集成电路高端装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东年产1000套集成电路高端装备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶集成电路封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东高阶集成电路封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端集成电路载板一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 华东半导体高端集成电路载板一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 西南集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年11月开工、2024年6月完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
皋埠集成电路片区未来工业综合体建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-27 | 华东皋埠集成电路片区未来工业综合体建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-02-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-26 | 华东项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业学院(杭电绍兴校区)建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-22 | 华东集成电路产业学院(杭电绍兴校区)建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶IC封装载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-21 | 华东高阶IC封装载板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园终端应用区一期配套基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-31 | 华东集成电路产业园终端应用区一期配套基础设施项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 华东苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。