新建半导体电性测试（总部）项目信息网
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新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体电性测试（总部）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-29 | 华东新建半导体电性测试（总部）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年9日完工。《中项网》于2023-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
