微半导体元器件加工项目信息网
点击关注 ” 微半导体元器件加工项目信息网 “ 1小时内闪电推送-
上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备,表面喷砂喷涂处理生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备,表面喷砂喷涂处理生产加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万片半导体大功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东年产800万片半导体大功率器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件精加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东半导体零部件精加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产加工节能技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华中半导体芯片生产加工节能技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200吨半导体硅靶加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-06 | 西北年产1200吨半导体硅靶加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体微纳加工研发及服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华南半导体微纳加工研发及服务平台项目为政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
650V半导体芯片功率器件设备更新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东650V半导体芯片功率器件设备更新项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源塑封功率半导体器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东新能源塑封功率半导体器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产150台光伏设备及215台半导体器件专用设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东年产150台光伏设备及215台半导体器件专用设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率器件研发中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东半导体功率器件研发中心建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片车规级功率半导体器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东年产60万片车规级功率半导体器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
中微半导体南昌高新区MO研发红黄光改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华东中微半导体南昌高新区MO研发红黄光改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东8英寸功率半导体器件芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20亿颗半导体分立器件封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华中年产20亿颗半导体分立器件封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源设备电子元器件加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华中新能源设备电子元器件加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
宽禁带半导体功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华中宽禁带半导体功率器件项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密半导体级石英器件制造项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 华东精密半导体级石英器件制造项目一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶隆半导体材料及器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东晶隆半导体材料及器件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏组件元器件及相关光伏组件制品生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华中光伏组件元器件及相关光伏组件制品生产加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体分立器件生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 东北功率半导体分立器件生产加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年二季度开工、2025年2月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年1月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产加工50吨半导体光伏特种陶瓷制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-26 | 华东年产加工50吨半导体光伏特种陶瓷制品项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
宽禁带半导体材料与功率器件研究所项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华东宽禁带半导体材料与功率器件研究所项目为政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
5亿颗半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-24 | 华中5亿颗半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨光伏及半导体用高纯石英器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-24 | 华东年产3000吨光伏及半导体用高纯石英器件项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
中科半导体微纳制造技术研究院项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-14 | 华南中科半导体微纳制造技术研究院项目为政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产1200吨半导体硅靶及加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 西北建设年产1200吨半导体硅靶及加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华东半导体分立器件研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体元器件改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东半导体元器件改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12亿颗半导体元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-27 | 华中年产12亿颗半导体元器件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000套超高性能半导体热场探测器件的研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-20 | 华东年产5000套超高性能半导体热场探测器件的研发项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。