三区晶方半导体项目信息网
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电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-08 | 华中电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体二极管三极管晶圆生产（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华东半导体二极管三极管晶圆生产（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体科研制造中心2区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-23 | 华南第三代半导体科研制造中心2区建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三区晶方半导体项目原智瑞达科技
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东三区晶方半导体项目原智瑞达科技为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地面积1121555平方米三区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华南用地面积1121555平方米三区项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
