高功率半导体激光器芯片项目信息网
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半导体激光器芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-12 | 华东半导体激光器芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高功率激光器智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-17 | 华北高功率激光器智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
