晶圆级先进封装项目信息网
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半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东晶圆级先进封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级系统封装扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东晶圆级系统封装扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-14 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
10010000级晶圆载具无尘生产车间智能化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华南10010000级晶圆载具无尘生产车间智能化改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封测制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-27 | 华南晶圆级先进封测制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-31 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
WLCSP封装700片年晶圆测试4万片月成品测试1亿颗月一期新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-30 | 华东WLCSP封装700片年晶圆测试4万片月成品测试1亿颗月一期新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED晶圆制造和封装测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 华南LED晶圆制造和封装测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯粒先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-05 | 华东晶圆级芯粒先进封装基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
声表级铌酸锂钽酸锂晶圆建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东声表级铌酸锂钽酸锂晶圆建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
颗晶圆芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东颗晶圆芯片封装测试项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-01 | 华东专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级微系统集成高端制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-23 | 华东晶圆级微系统集成高端制造项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级微系统集成高端制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-09 | 华东晶圆级微系统集成高端制造项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-06-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
声表级铌酸锂钽酸锂晶圆建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-07 | 华东声表级铌酸锂钽酸锂晶圆建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
