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年产2万片2寸氮化镓单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产2万片2寸氮化镓单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5英寸功率FRED能力提升技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东5英寸功率FRED能力提升技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万片2英寸氮化镓单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东年产2万片2英寸氮化镓单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸MEMS特色芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南8英寸MEMS特色芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西北建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
粤芯12英寸芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南粤芯12英寸芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸功率半导体厂房及配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南6寸功率半导体厂房及配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 西南年产8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸半导体大硅片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华中12英寸半导体大硅片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路12英寸晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东建设集成电路12英寸晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年一季度开工、2022年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东8英寸碳化硅项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子显示屏、散热片及8寸蓝宝石衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华中电子显示屏、散热片及8寸蓝宝石衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西南半导体8英寸芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华东半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西南6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设4英寸砷化镓晶圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东建设4英寸砷化镓晶圆片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万k1.5寸32寸电容触控感应触摸屏玻璃盖板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产20万k1.5寸32寸电容触控感应触摸屏玻璃盖板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600万条半钢子午线轮胎智能制造项目—48寸半钢液压硫化机项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 西南年产600万条半钢子午线轮胎智能制造项目—48寸半钢液压硫化机项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增65寸以上液晶电视机自动生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华中新增65寸以上液晶电视机自动生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸研发中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 华南建设12英寸研发中试线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华中建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸硅基Micro-OLED微显示模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华东12英寸硅基Micro-OLED微显示模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华南改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
