信达光电科技（盐城）有限公司LED芯片封装项目信息网
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芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
蓝光电子科技有限公司年产20万套LED灯具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-06 | 华东蓝光电子科技有限公司年产20万套LED灯具制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
