年产1.0368亿颗双向开环马达建设项目信息网
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建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
