半导体超纯氟材料及部件产业化项目信息网
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超纯氟材料及部件产业化项目(二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 华东超纯氟材料及部件产业化项目(二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
超纯氟材料及部件产业化项目(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 华东超纯氟材料及部件产业化项目(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-24 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯氟材料及部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东半导体超纯氟材料及部件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-16 | 华北建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于暂停阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产1000吨高纯超细氮化硅粉体材料关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-24 | 华东建设年产1000吨高纯超细氮化硅粉体材料关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体单晶材料生长辅助材料生产关键技术集成及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华东半导体单晶材料生长辅助材料生产关键技术集成及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-08 | 华东建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 华北建设半导体封装材料产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设电子行业用超硬材料及精密特材产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-10 | 华中建设电子行业用超硬材料及精密特材产业化基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-17 | 华中第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
宽禁带半导体材料产业化(二期)建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华东宽禁带半导体材料产业化(二期)建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型光电有机半导体材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华中新型光电有机半导体材料产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-16 | 华东年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
宽禁带半导体材料产业化项目(二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-06 | 华东宽禁带半导体材料产业化项目(二期)项目为非政府投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-02-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-21 | 华北建设半导体封装材料产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-21 | 华北建设半导体封装材料产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电有机半导体材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-04 | 华中光电有机半导体材料产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电有机半导体材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-19 | 华中光电有机半导体材料产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体石英材料及测温传感器产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-29 | 华东半导体石英材料及测温传感器产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-20 | 华东年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料产业化项目(一期)扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-08-12 | 华东半导体材料产业化项目(一期)扩产项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于可研批复阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-08-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-13 | 西北半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-12 | 华北建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。