年产3亿颗先进封装芯片项目信息网
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年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产3亿片热敏发热芯片1500万套空调热敏加热器100万套新能源汽车热系统水加热器热敏发热模块和20万套水加热器总成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东新建年产3亿片热敏发热芯片1500万套空调热敏加热器100万套新能源汽车热系统水加热器热敏发热模块和20万套水加热器总成项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万吨预制菜及1亿颗禽蛋加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东年产3万吨预制菜及1亿颗禽蛋加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产集成电路芯片1亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东年产集成电路芯片1亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东年产3亿颗先进封装芯片项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1亿颗光子集成芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-29 | 华东年产1亿颗光子集成芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿平方米高效电池封装胶膜技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产3亿平方米高效电池封装胶膜技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿只射频技术芯片产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-28 | 华东年产3亿只射频技术芯片产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年1月开工、2024年9月完工。《中项网》于2024-02-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗射频滤波器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-01 | 华东年产3亿颗射频滤波器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年可加工生产储能电源控制芯片及封装10亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 华东年可加工生产储能电源控制芯片及封装10亿颗项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60亿颗模拟芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-28 | 华东年产60亿颗模拟芯片制造项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产两亿颗LED照明芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东年产两亿颗LED照明芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产红外接收器3亿只红外对管3亿只芯片封装材料1500吨变频空调定子绕线机架5000万套新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华南年产红外接收器3亿只红外对管3亿只芯片封装材料1500吨变频空调定子绕线机架5000万套新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿平方米太阳能封装胶膜项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-19 | 华东年产3亿平方米太阳能封装胶膜项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15亿颗芯片电感（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产15亿颗芯片电感（二期）项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万颗FC倒装大芯片自主可控封装关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-16 | 华中年产1000万颗FC倒装大芯片自主可控封装关键技术研发及产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年4月完工。《中项网》于2022-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年点测分选和封装1200亿颗LED芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-03 | 华东新建年点测分选和封装1200亿颗LED芯片项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2022-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产225亿颗高端芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-17 | 华东年产225亿颗高端芯片封测项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
