新建汽车芯片成品制造封测项目信息网
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新建汽车芯片成品制造封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-27 | 华东新建汽车芯片成品制造封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长电汽车芯片成品制造封测一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-17 | 华东长电汽车芯片成品制造封测一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
产业园（芯片封测制造基地）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-06 | 华东产业园（芯片封测制造基地）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体智能封测装备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 华东新建半导体智能封测装备制造项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
