集成电路高阶芯片先进测试项目信息网
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半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北集成电路先进封装测试设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路测试探针暨中国大陆营运总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东集成电路测试探针暨中国大陆营运总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年12月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年2月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进材料创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东集成电路先进材料创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东新建集成电路封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试（行政大楼）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路封装测试（行政大楼）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产集成电路芯片1亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东年产集成电路芯片1亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进装备园项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东集成电路先进装备园项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东半导体集成电路测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶集成电路封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东高阶集成电路封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装生产测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华中新建集成电路封装生产测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高阶芯片先进测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华东集成电路高阶芯片先进测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设微波芯片电容器和薄膜集成电路产品产能提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华南建设微波芯片电容器和薄膜集成电路产品产能提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片集成电路芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-22 | 华东年产70万片集成电路芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-07 | 华东新建集成电路封装测试生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路制造集成电路芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东集成电路制造集成电路芯片制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路测试封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东集成电路测试封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-10 | 华东集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封集成电路25亿只年测试专用晶圆50000片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-24 | 华东年封集成电路25亿只年测试专用晶圆50000片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装和测试项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 西南集成电路封装和测试项目（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华东集成电路先进测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2026年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路用先进材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-12 | 华东集成电路用先进材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
