集成电路引线框架及封装基板项目信息网
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科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华中科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年2月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东高端集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万条集成电路引线框架项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东年产4000万条集成电路引线框架项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年9月开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装引线框架扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南集成电路封装引线框架扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华南IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路引线框架及封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-21 | 华东集成电路引线框架及封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能集成电路引线框架项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东高性能集成电路引线框架项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华东超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 西南光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-22 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万K高性能集成电路引线框架建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华东年产2000万K高性能集成电路引线框架建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路载板及先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华南高端集成电路载板及先进封装基地建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
