高密度多层电子主板生产项目信息网
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年产120万平方米高密度电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产120万平方米高密度电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
百顺科博半导体用大尺寸高密度C/C承载框生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华中百顺科博半导体用大尺寸高密度C/C承载框生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互连积层板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-02 | 华东高密度互连积层板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度集成电路研发与生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东高密度集成电路研发与生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-05 | 华南高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层电子主板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-07 | 华东高密度多层电子主板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万吨翼缘板及2400万片高密度法兰盘生产自动化技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-04 | 华东年产30万吨翼缘板及2400万片高密度法兰盘生产自动化技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平米高密度HDI多层线路板与FPC线路板技改升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-25 | 华东年产120万平米高密度HDI多层线路板与FPC线路板技改升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12万平方米高密度多层线路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东年产12万平方米高密度多层线路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度精细线路电路板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-12 | 西南高密度精细线路电路板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米高密度多层线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-16 | 华东年产100万平方米高密度多层线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于暂停阶段，预计2022年开工、2021年年底完工。《中项网》于2023-03-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度PCB电子产业园项目一期污水处理项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-03 | 华南高密度PCB电子产业园项目一期污水处理项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
