新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目信息网
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新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-09 | 华东精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
