半导体固晶设备及LED灯带项目信息网
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LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-26 | 华东LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体固晶设备及LED灯带项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东半导体固晶设备及LED灯带项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
