年产芯片进口封测600万片项目信息网
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年产62亿支（片粒袋瓶）口服制剂产线设备更新及600万套YYX型一次性使用吸氧管提升改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产62亿支（片粒袋瓶）口服制剂产线设备更新及600万套YYX型一次性使用吸氧管提升改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万件智能测肤仪、700万瓶化妆品、500万片面膜项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产10万件智能测肤仪、700万瓶化妆品、500万片面膜项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年3月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600万片摩托车碟刹盘、1500万片自行车碟刹盘项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产600万片摩托车碟刹盘、1500万片自行车碟刹盘项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产芯片36万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东年产芯片36万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片集成电路芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华东年产70万片集成电路芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产7500万片二极管芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华东年产7500万片二极管芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-18 | 华东年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产2万吨芯片灌封胶项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华中新建年产2万吨芯片灌封胶项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产量600万片金属材料精艺化深加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东年产量600万片金属材料精艺化深加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5万片芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设年产5万片芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片智能芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 华东年产30万片智能芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36000片2.5D高密度先进封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东年产36000片2.5D高密度先进封测项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华中建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
亚芯微电子股份有限公司年产13亿片功率器件封测技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东亚芯微电子股份有限公司年产13亿片功率器件封测技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产30万片芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东新建年产30万片芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万片LED外延芯片项目配套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东年产50万片LED外延芯片项目配套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产3亿片热敏发热芯片1500万套空调热敏加热器100万套新能源汽车热系统水加热器热敏发热模块和20万套水加热器总成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东新建年产3亿片热敏发热芯片1500万套空调热敏加热器100万套新能源汽车热系统水加热器热敏发热模块和20万套水加热器总成项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产240万片砷化镓LED芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东年产240万片砷化镓LED芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600万片显示屏项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华东年产600万片显示屏项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产3万片高灵敏空间组学检测芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东浙江年产3万片高灵敏空间组学检测芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600万套冰箱塑料件及门封（含PVC造粒磁条挤出吸塑硬挤出挤板）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华东年产600万套冰箱塑料件及门封（含PVC造粒磁条挤出吸塑硬挤出挤板）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万片LED外延芯片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-24 | 华东年产50万片LED外延芯片建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年11月开工、2025年5月完工。《中项网》于2024-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片5吋6吋芯片制造（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-01 | 华东年产36万片5吋6吋芯片制造（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年一季度开工、2021年四季度完工。《中项网》于2024-04-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-15 | 华东年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-12-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产600万片3D显示盖板玻璃生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-01 | 西北新建年产600万片3D显示盖板玻璃生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产芯片进口封测600万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东年产芯片进口封测600万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
南厂芯片（一期）年产600万片功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东南厂芯片（一期）年产600万片功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于暂停阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万吨芯片用铝圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-07 | 华东年产5万吨芯片用铝圆片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600万片高精度光学镜头组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东年产600万片高精度光学镜头组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-12 | 华东年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
