集成电路封测项目信息网
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集成电路装备园二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东集成电路装备园二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华北12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路用半导体大硅片扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东集成电路用半导体大硅片扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年二季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西南12英寸集成电路生产线项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路生产线厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东集成电路生产线厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路标准厂房二期(M24003地块）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东集成电路标准厂房二期(M24003地块）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华北新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万套集成电路设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东年产100万套集成电路设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东建设集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高阶芯片先进测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东集成电路高阶芯片先进测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年3月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心零部件研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华中集成电路核心零部件研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
北电集成12英寸集成电路生产线项目（1生产厂房1A生产楼等2项）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华北北电集成12英寸集成电路生产线项目（1生产厂房1A生产楼等2项）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路用300mm硅片产能升级太原项目废水收集及处理项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东集成电路用300mm硅片产能升级太原项目废水收集及处理项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设计产业园2b-6项目(含酒店)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东集成电路设计产业园2b-6项目(含酒店)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华南芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华中科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（职工公寓）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（职工公寓）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路国家级研发创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 西南集成电路国家级研发创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2025年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进制程用300毫米晶体生长加工配套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 西南集成电路先进制程用300毫米晶体生长加工配套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
园区内海南芯耀集成电路制造有限公司厂房、办公室装修提质升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华南园区内海南芯耀集成电路制造有限公司厂房、办公室装修提质升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高纯电子气体及配套管道项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路高纯电子气体及配套管道项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万支集成电路设备关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北年产50万支集成电路设备关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年四季度开工、2022年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产550万平方米集成电路智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华南年产550万平方米集成电路智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年6月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改(一期)项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
