集成电路关键设备开发项目信息网
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北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华北北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1500台（套）集成电路产业及光电产业精密设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东年产1500台（套）集成电路产业及光电产业精密设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万套集成电路设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东年产100万套集成电路设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万支集成电路设备关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北年产50万支集成电路设备关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北集成电路先进封装测试设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路超精密抛光液的开发与应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华南集成电路超精密抛光液的开发与应用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路关键工艺材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东集成电路关键工艺材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设备研发生产项目（包括配套人才公寓）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-24 | 华东集成电路设备研发生产项目（包括配套人才公寓）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路关键设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 东北集成电路关键设备开发项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
津南海河集成电路设备产业主题园区改造提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华北津南海河集成电路设备产业主题园区改造提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心装备关键新材料生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-29 | 华东集成电路核心装备关键新材料生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建精宏电子集成电路设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-10 | 华中新建精宏电子集成电路设备生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
