建设芯片板级封装载板项目信息网
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安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-（南区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华南安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-（南区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华南盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶IC封装载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东高阶IC封装载板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
、年产12万平米IC封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东、年产12万平米IC封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奕斯伟板级封装系统集成电路项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 西南奕斯伟板级封装系统集成电路项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华南IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000套原木定制家具50万方铝合金防潮板A级不燃板及2万套定制智能家居用品智能生产线搬迁扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-19 | 华东年产1000套原木定制家具50万方铝合金防潮板A级不燃板及2万套定制智能家居用品智能生产线搬迁扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片板级封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 华中建设芯片板级封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产48万片FCBGA封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-18 | 华东年产48万片FCBGA封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东集成电路封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年12月完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-09 | 华东集成电路封装载板建设项目为外资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
封装载板（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-27 | 华中封装载板（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
封装载板（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华中封装载板（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-09 | 华东陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片板级扇出封装线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-04 | 华南芯片板级扇出封装线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万平方米COB封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华东年产200万平方米COB封装载板项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康源集成电路封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-02 | 华东康源集成电路封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-12 | 华东集成电路封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-09 | 华东集成电路封装载板项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路载板及先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华南高端集成电路载板及先进封装基地建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板（24万平方米年）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-12 | 华东集成电路封装载板（24万平方米年）项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
