高密度汽车电路板技改项目信息网
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高端新能源汽车电路板产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华南高端新能源汽车电路板产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印制电路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东高密度印制电路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米高密度电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产120万平方米高密度电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2亿套药品用高密度聚乙烯瓶技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华中年产2亿套药品用高密度聚乙烯瓶技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高频高速高密度互联电路产品研发检测及中试服务中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华东高频高速高密度互联电路产品研发检测及中试服务中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
顺络电路板有限公司年产8万平米钽电容电路板、330吨电子元器件技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东顺络电路板有限公司年产8万平米钽电容电路板、330吨电子元器件技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
百顺科博半导体用大尺寸高密度C/C承载框生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华中百顺科博半导体用大尺寸高密度C/C承载框生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互连积层板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-02 | 华东高密度互连积层板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万平方米高密度柔性线路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华南年产50万平方米高密度柔性线路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
储能电池及高导热铝基板高密度线路板等项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-11 | 华东储能电池及高导热铝基板高密度线路板等项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度集成电路研发与生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东高密度集成电路研发与生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-05 | 华南高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万付高密度劳保手套家用手套技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-21 | 华东年产5000万付高密度劳保手套家用手套技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度汽车电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 华东高密度汽车电路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
公司环保型中高密度纤维板改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-20 | 华中公司环保型中高密度纤维板改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平米高密度HDI多层线路板与FPC线路板技改升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-25 | 华东年产120万平米高密度HDI多层线路板与FPC线路板技改升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高可靠高密度封装（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-07 | 华中集成电路高可靠高密度封装（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12万平方米高密度多层线路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东年产12万平方米高密度多层线路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印刷电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华东高密度印刷电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度精细线路电路板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-12 | 西南高密度精细线路电路板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米高密度多层线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-16 | 华东年产100万平方米高密度多层线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于暂停阶段，预计2022年开工、2021年年底完工。《中项网》于2023-03-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
