年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目信息网
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年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 西南年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产气凝胶系列产品1万吨高纯度单质和化合物半导体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-26 | 华东年产气凝胶系列产品1万吨高纯度单质和化合物半导体材料项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
