国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施项目信息网
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网络信息安全产品和服务业集群承载高新区网络安全产业基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-01 | 华北网络信息安全产品和服务业集群承载高新区网络安全产业基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-13 | 华北国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
