集成电路载板激光增材制造项目信息网
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半导体高端集成电路载板一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 华东半导体高端集成电路载板一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路载板激光增材制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-25 | 华中集成电路载板激光增材制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-21 | 西北半导体集成电路载板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路载板及先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华南高端集成电路载板及先进封装基地建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
