车规级功率器件制造建设项目信息网
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建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规级可靠性测试中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东车规级可靠性测试中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片车规级功率半导体器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东年产60万片车规级功率半导体器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
月产3万片车规级功率芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中月产3万片车规级功率芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万套车规级碳化硅功率模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东年产30万套车规级碳化硅功率模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
杭州临空车规级电子器件制造基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-28 | 华东杭州临空车规级电子器件制造基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2027年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规级功率器件制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-20 | 华东车规级功率器件制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规级碳化硅功率模组产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-12 | 华东车规级碳化硅功率模组产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
