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年产500万片玻璃载板载盘新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产500万片玻璃载板载盘新建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8万吨电子级粒状多晶硅产业升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 西北8万吨电子级粒状多晶硅产业升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件开发与制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东新型电子元器件开发与制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
蓝绿LED芯片扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东蓝绿LED芯片扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产7000万片光学镜片生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产7000万片光学镜片生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产3亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12万片新型存储器生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东建设年产12万片新型存储器生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15000件半导体器件及2000吨半导体母材项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产15000件半导体器件及2000吨半导体母材项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万件电子元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产4000万件电子元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体CMP设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东半导体CMP设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装材料工厂二期技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东半导体封装材料工厂二期技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
航空航天用高可靠厚膜混合电路及光模块能力提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 西北航空航天用高可靠厚膜混合电路及光模块能力提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临政工出202334号年产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东临政工出202334号年产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设显示驱动芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东建设显示驱动芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建特高压绝缘子中试平台升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华中新建特高压绝缘子中试平台升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
贴片中心及精密部件加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东贴片中心及精密部件加工项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路8英寸及12英寸封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建集成电路8英寸及12英寸封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
柯城光电（半导体）科技产业创新孵化基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东柯城光电（半导体）科技产业创新孵化基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特纳飞SSD主控芯片总部及生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东特纳飞SSD主控芯片总部及生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体塑封器件及组配件50亿件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东年产半导体塑封器件及组配件50亿件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产新型半导体晶片5万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产新型半导体晶片5万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高温超导长导体研制产线制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高温超导长导体研制产线制造项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产智能手机主板16亿件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产智能手机主板16亿件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特色工艺晶圆制造生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东特色工艺晶圆制造生产线建设项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产1万片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浦口原子极产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东浦口原子极产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年12月开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研发生产微波元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东研发生产微波元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIP先进封装芯片模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东SIP先进封装芯片模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万套笔记本电脑键芯产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产500万套笔记本电脑键芯产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产180万片12英寸半导体硅外延片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全芯微集成电路封测厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 东北全芯微集成电路封测厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年3月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万个磁性元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华中年产2000万个磁性元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万块各类电路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华中年产4000万块各类电路板生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
