陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目信息网
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IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华南IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-09 | 华东陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
