高端半导体芯片掩模版制造基地项目信息网
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激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万吨高端半导体化学材料生产基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华南年产70万吨高端半导体化学材料生产基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东半导体高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东功率半导体设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新声半导体高端滤波器芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东新声半导体高端滤波器芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技集团公司第四十八研究所三束高端半导体装备及制造平台智能化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中电子科技集团公司第四十八研究所三束高端半导体装备及制造平台智能化改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 华南半导体高端设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-08 | 华东年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体特色芯片产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 西南半导体特色芯片产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
赛芈科技半导体高端装备制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华东赛芈科技半导体高端装备制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华南清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片加工基地分布式发电项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-25 | 华中半导体芯片加工基地分布式发电项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体孵化加速及制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华中化合物半导体孵化加速及制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端芯片制造用光掩模基板国产化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-28 | 华中高端芯片制造用光掩模基板国产化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目（2厂房）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目（2厂房）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目（13厂房45综合楼连廊门岗）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目（13厂房45综合楼连廊门岗）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-15 | 华东升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端半导体芯片掩模版制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-07 | 华南高端半导体芯片掩模版制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G电子化学品及半导体功能新材料研发中心及制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-03 | 华南5G电子化学品及半导体功能新材料研发中心及制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年3月开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
乌当电子信息产业制造基地建设项目（精一科技公司年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-30 | 西南乌当电子信息产业制造基地建设项目（精一科技公司年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端装备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-28 | 华东半导体高端装备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2020年完工。《中项网》于2023-04-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总部及高机能半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 西南总部及高机能半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端半导体新能源及消费电子智能装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华东高端半导体新能源及消费电子智能装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
