6英寸碳化硅晶圆项目信息网
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8英寸碳化硅晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东8英寸碳化硅晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6吨碳化硅粉末、2000件石墨及碳素制品、5万件半导体先进涂层加工生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产6吨碳化硅粉末、2000件石墨及碳素制品、5万件半导体先进涂层加工生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨等静压石墨及年产0.12吨碳化硅晶锭项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 西南年产2000吨等静压石墨及年产0.12吨碳化硅晶锭项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路12英寸晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东建设集成电路12英寸晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年一季度开工、2022年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华东半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西南6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设4英寸砷化镓晶圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东建设4英寸砷化镓晶圆片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华中建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华南改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅外延设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华北建设8英寸碳化硅外延设备开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅晶须生产制造基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华北碳化硅晶须生产制造基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（一期Ⅰ标）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华东新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（一期Ⅰ标）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸碳化硅外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华北建设6英寸碳化硅外延片产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2022年二季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产102万片碳化硅功率器件晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华东年产102万片碳化硅功率器件晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12万吨高温新材料6万吨碳化硅制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-07 | 华东年产12万吨高温新材料6万吨碳化硅制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华北年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-08 | 华中电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸碳化硅晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-04 | 华东6英寸碳化硅晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸晶圆代工生产线二三四期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-05 | 华北12英寸晶圆代工生产线二三四期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸存储器晶圆制造基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东12英寸存储器晶圆制造基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总用地面积约103万平方米8英寸MEMS晶圆生产线项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东总用地面积约103万平方米8英寸MEMS晶圆生产线项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万片6寸硅基晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东新建年产1万片6寸硅基晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-13 | 华东6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2029年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产750个碳化硅晶锭15000片碳化硅平片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-21 | 华东年产750个碳化硅晶锭15000片碳化硅平片建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
