芯片板级扇出封装线扩建项目信息网
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新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000套原木定制家具50万方铝合金防潮板A级不燃板及2万套定制智能家居用品智能生产线搬迁扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-19 | 华东年产1000套原木定制家具50万方铝合金防潮板A级不燃板及2万套定制智能家居用品智能生产线搬迁扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片板级封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 华中建设芯片板级封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片板级扇出封装线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-04 | 华南芯片板级扇出封装线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
