芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目信息网
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芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
