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年产30亿颗芯片封装（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西南年产30亿颗芯片封装（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产超薄U盘、快速闪存卡、SSD固态硬盘、嵌入式存储器等存储类芯片共计3300万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西南年产超薄U盘、快速闪存卡、SSD固态硬盘、嵌入式存储器等存储类芯片共计3300万件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片研发及生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 东北芯片研发及生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万片ETS高端封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产3万片ETS高端封装基板项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
越海2.5D/3DTSV先进封装项目基础配套设施项目（一）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华南越海2.5D/3DTSV先进封装项目基础配套设施项目（一）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华南盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东先进封装材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 西南建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研发楼、09#门卫及消控室、10#测试车间项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东研发楼、09#门卫及消控室、10#测试车间项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.2亿套新能源电池封装结构件搬迁扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东年产1.2亿套新能源电池封装结构件搬迁扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北集成电路先进封装测试设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED封装一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东LED封装一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华南新建基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精度陶瓷压力传感器封装测试技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 西北高精度陶瓷压力传感器封装测试技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2亿颗存储芯片及电源芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东年产2亿颗存储芯片及电源芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
睿熙高端车载芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东睿熙高端车载芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路测试探针暨中国大陆营运总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东集成电路测试探针暨中国大陆营运总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设动物疫病预防诊断试剂、PCR核酸提取仪、微流控芯片研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华北建设动物疫病预防诊断试剂、PCR核酸提取仪、微流控芯片研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片切割封装和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东芯片切割封装和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SOC芯片测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华南SOC芯片测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源BMS芯片组产业化平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 西北新能源BMS芯片组产业化平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MiniLED显示模组、显示芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东MiniLED显示模组、显示芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
有限公司半导体芯片密封项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东有限公司半导体芯片密封项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铜业年产3000万套人工智能芯片散热用高效高纯无氧铜管项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东铜业年产3000万套人工智能芯片散热用高效高纯无氧铜管项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万颗光通信芯片生产技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东年产4000万颗光通信芯片生产技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设面向航天发动机批量化总装测试的工业时序大数据技术应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 西北建设面向航天发动机批量化总装测试的工业时序大数据技术应用项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
