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半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封装材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体高端封装材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华中科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产中央空调0.2万台、商用空调主机5万台和末端产品50万台改扩建项目650冷吨空调性能测试实验室、新冷媒储罐区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华南新增年产中央空调0.2万台、商用空调主机5万台和末端产品50万台改扩建项目650冷吨空调性能测试实验室、新冷媒储罐区项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万颗光芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东年产8000万颗光芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产2万吨芯片灌封胶项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华中新建年产2万吨芯片灌封胶项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
优固应用材料有限公司年产8GW光伏封装膜项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东优固应用材料有限公司年产8GW光伏封装膜项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸MEMS特色芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南8英寸MEMS特色芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年二季度开工、2022年一季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
（芯片失效分析实验室）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东（芯片失效分析实验室）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新能源测试装备研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东新建新能源测试装备研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万吨新能源电池封装材料及包装材料系列产品智能化升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东年产10万吨新能源电池封装材料及包装材料系列产品智能化升级项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
RGB发光芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南RGB发光芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
粤芯12英寸芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南粤芯12英寸芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增高倍率无人机锂电池柔性化定制及可靠性测试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增高倍率无人机锂电池柔性化定制及可靠性测试平台项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子兴国LED封装测试及LED显示屏生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东电子兴国LED封装测试及LED显示屏生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产14400万颗IC封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产14400万颗IC封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿只微小间距LED智能封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华中年产30亿只微小间距LED智能封装生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
2×1200t/d太阳能装备用光伏电池封装材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东2×1200t/d太阳能装备用光伏电池封装材料生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
太阳能装备用光伏电池封装材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华北太阳能装备用光伏电池封装材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5万片芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设年产5万片芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体功率器件测试能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东建设半导体功率器件测试能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
纳米化陶瓷芯片及新能源汽车PTC加热器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华中纳米化陶瓷芯片及新能源汽车PTC加热器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
