芯片封装测试项目信息网
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盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-30 | 华南盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT芯片产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-30 | 华东IGBT芯片产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华东年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
大型米波电性能测试厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东大型米波电性能测试厂房建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产50台(套)面板级集成电路高端封装设备的项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东新增年产50台(套)面板级集成电路高端封装设备的项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建生产芯片封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东新建生产芯片封装设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
30号功率器件封装模块制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东30号功率器件封装模块制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华中国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年二季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿张超高频RFID电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东年产10亿张超高频RFID电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车电子芯片及预紧安全带生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东汽车电子芯片及预紧安全带生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
POCT微流控芯片自动化设备技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华中POCT微流控芯片自动化设备技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
氢液化储存、高性能氢储罐、高强度防氢脆材料研发测试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-24 | 东北氢液化储存、高性能氢储罐、高强度防氢脆材料研发测试平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密芯片产品研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东精密芯片产品研发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汉德自动化控制设备有限公司12MW碱性水电解制氢测试站项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东汉德自动化控制设备有限公司12MW碱性水电解制氢测试站项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
黑山电子(芯片)科技产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-18 | 东北黑山电子(芯片)科技产业园一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增手机摄像头芯片贴结构件组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 东北新增手机摄像头芯片贴结构件组件项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
天羿领航科技有限公司单芯片集成硅微MEMS加速度传感器产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中天羿领航科技有限公司单芯片集成硅微MEMS加速度传感器产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产加工节能技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华中半导体芯片生产加工节能技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华南半导体制备核心设备及封装工艺研发项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2029年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产太阳能背板1.2亿平方米、太阳能封装胶膜3.2亿平方米、光学保护膜100万平方米项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东年产太阳能背板1.2亿平方米、太阳能封装胶膜3.2亿平方米、光学保护膜100万平方米项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70KK超高清显示及车规级芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东年产70KK超高清显示及车规级芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
国产工艺的大容量高端FPGA芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-04 | 西北国产工艺的大容量高端FPGA芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
极高海拔智慧生态健康监测试点项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 境外极高海拔智慧生态健康监测试点项目为政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建人形机器人力控传感器、触觉传感器以及核心芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新建人形机器人力控传感器、触觉传感器以及核心芯片项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华北芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
、年产12万平米IC封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东、年产12万平米IC封装载板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 西南芯片封装生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于硅桥的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东基于硅桥的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶帆光电LCOS光阀芯片总部及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 西南晶帆光电LCOS光阀芯片总部及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。