LED晶圆制造和封装测试基地项目信息网
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MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12吋晶圆制造基地（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东12吋晶圆制造基地（三期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2019年一季度开工、2021年三季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
机械设备研发制造和性能测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华东机械设备研发制造和性能测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
机械设备研发制造和性能测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华东机械设备研发制造和性能测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-14 | 华东建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-14 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
机械设备研发制造和性能测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-20 | 华东机械设备研发制造和性能测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万套车载智能LED灯研发和制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-05 | 华东年产500万套车载智能LED灯研发和制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
WLCSP封装700片年晶圆测试4万片月成品测试1亿颗月一期新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-30 | 华东WLCSP封装700片年晶圆测试4万片月成品测试1亿颗月一期新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED晶圆制造和封装测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 华南LED晶圆制造和封装测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸存储器晶圆制造基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东12英寸存储器晶圆制造基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯粒先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-05 | 华东晶圆级芯粒先进封装基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
颗晶圆芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东颗晶圆芯片封装测试项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万套车载智能LED灯研发和制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-15 | 华东年产500万套车载智能LED灯研发和制造基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-01 | 华东专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
