半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目信息网
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康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年开工、2028年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电半导体产业基地二期（汉天下项目）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-27 | 华东光电半导体产业基地二期（汉天下项目）建设项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
