新建功率器件封装模块制造项目信息网
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30号功率器件封装模块制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东30号功率器件封装模块制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建功率器件封装模块制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 华东新建功率器件封装模块制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
