年产45万片倒装封装基板项目信息网
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年产100万片氮化硅陶瓷基板技术提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东年产100万片氮化硅陶瓷基板技术提升项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碱片区搬迁项目—年产20万吨45万吨联产法PO及SM项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东碱片区搬迁项目—年产20万吨45万吨联产法PO及SM项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产14400万颗IC封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产14400万颗IC封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万片ETS高端封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产3万片ETS高端封装基板项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产30万片芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东新建年产30万片芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
国机机器人科技园年产12万片先进封装IC载板专用覆铜板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南国机机器人科技园年产12万片先进封装IC载板专用覆铜板生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片新型金刚石封装散热材料及5万克金刚石片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东年产30万片新型金刚石封装散热材料及5万克金刚石片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万片DPC陶瓷基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-18 | 华中年产100万片DPC陶瓷基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产48万片FCBGA封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-18 | 华东年产48万片FCBGA封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万件芯片封装高导热基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华北年产100万件芯片封装高导热基板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产45万片倒装封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-10 | 华东年产45万片倒装封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产90万片功率模块45万片PCBA板和20万台电机控制器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东年产90万片功率模块45万片PCBA板和20万台电机控制器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2026年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产氮化硅陶瓷基板500万片及构件200吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东年产氮化硅陶瓷基板500万片及构件200吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新上年产45亿片带量采购药品4000万片高附加值缓控释胶囊产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华东新上年产45亿片带量采购药品4000万片高附加值缓控释胶囊产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万件芯片封装高导热基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-23 | 华北年产100万件芯片封装高导热基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-22 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万平方米IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华南年产23万平方米IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2025年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万颗FC倒装大芯片自主可控封装关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-16 | 华中年产1000万颗FC倒装大芯片自主可控封装关键技术研发及产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年4月完工。《中项网》于2022-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
