高端摄像头芯片封装技改项目信息网
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新增手机摄像头芯片贴结构件组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 东北新增手机摄像头芯片贴结构件组件项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端摄像头芯片封装技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-10 | 华东高端摄像头芯片封装技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万套AI安防摄像头技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东年产100万套AI安防摄像头技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
