年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目信息网
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集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年7月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-14 | 华东新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 西南新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-24 | 华中新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华中年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-24 | 华东新建年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡球锡条等半导体集成电路材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-24 | 华东锡球锡条等半导体集成电路材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-26 | 华东年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产51110吨半导体及新能源专用材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-07 | 华东新建年产51110吨半导体及新能源专用材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万吨粘接复合材料1200万平方米半导体及碳纤维预浸料粘接用胶膜高端特种复合材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-24 | 华东年产18万吨粘接复合材料1200万平方米半导体及碳纤维预浸料粘接用胶膜高端特种复合材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-04 | 华东年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
