半导体芯片生产封装测试项目信息网
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半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封装材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体高端封装材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东半导体零部件生产建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江苏金大电子有限公司半导体引线框架生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东江苏金大电子有限公司半导体引线框架生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年二季度开工、2022年一季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体陶瓷材料研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体陶瓷材料研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
合达半导体碳化硅生产基地二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华北合达半导体碳化硅生产基地二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华中第三代半导体生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中科半导体生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中中科半导体生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年8月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子兴国LED封装测试及LED显示屏生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东电子兴国LED封装测试及LED显示屏生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100套半导体设备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产100套半导体设备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
沪碳年产1.2万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 西南沪碳年产1.2万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万吨半导体电子新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 西南年产30万吨半导体电子新材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年9月完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体功率器件测试能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东建设半导体功率器件测试能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体研发生产平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南化合物半导体研发生产平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进制程电子特气生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东半导体先进制程电子特气生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产755吨高纯半导体材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 西南年产755吨高纯半导体材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
