鲁汶集成电路装备研发制造基地项目信息网
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建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数字化系统集成研发及智能装备制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东数字化系统集成研发及智能装备制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备创新孵化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东集成电路装备创新孵化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东建设集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路制造基地二厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东集成电路制造基地二厂项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华北科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路（半导体）装备核心零部件研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华东集成电路（半导体）装备核心零部件研发和生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业成套子系统零部件的研发制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东集成电路产业成套子系统零部件的研发制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
工业智能物流系统集成及装备研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-11 | 西南工业智能物流系统集成及装备研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-30 | 西南全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华东集成电路高端智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华北华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华东超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
鲁汶集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华北鲁汶集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心装备关键新材料生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-29 | 华东集成电路核心装备关键新材料生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路研发制造用厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东集成电路研发制造用厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-15 | 华南总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备研发及测试建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-13 | 华北集成电路装备研发及测试建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
