年产两亿颗LED照明芯片封测项目信息网
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年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产两亿颗LED照明芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东年产两亿颗LED照明芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
