碳化硅功率芯片产业化项目信息网
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新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源BMS芯片组产业化平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 西北新能源BMS芯片组产业化平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高压高效大功率智能控制器产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华南高压高效大功率智能控制器产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设PC存储芯片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华南建设PC存储芯片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
联丰磁业股份有限公司年产800吨高频功率铁氧体产业化节能技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东联丰磁业股份有限公司年产800吨高频功率铁氧体产业化节能技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
低压功率器件产业化（株洲）建设110KV变电站项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华中低压功率器件产业化（株洲）建设110KV变电站项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
商业航天用高可靠氮化硅AMB基板制备及产业化技术研究项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-30 | 华东商业航天用高可靠氮化硅AMB基板制备及产业化技术研究项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
能氮化硅系列产品产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东能氮化硅系列产品产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅单晶激光切割设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-18 | 华东碳化硅单晶激光切割设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
天羿领航科技有限公司单芯片集成硅微MEMS加速度传感器产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中天羿领航科技有限公司单芯片集成硅微MEMS加速度传感器产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-29 | 华东AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超大型真空烧结炉及碳化硅陶瓷结构件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华东超大型真空烧结炉及碳化硅陶瓷结构件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华东中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高功率激光器组件的研发及产业化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中超高功率激光器组件的研发及产业化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于新型相变存储技术的SoC芯片在人工智能领域应用研究及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华南基于新型相变存储技术的SoC芯片在人工智能领域应用研究及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅MOS芯片制造一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东建设碳化硅MOS芯片制造一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万套车规级碳化硅功率模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东年产30万套车规级碳化硅功率模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华南面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成光波导芯片及光纤器件研究及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 东北集成光波导芯片及光纤器件研究及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中高功率蓝光半导体激光器产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南中高功率蓝光半导体激光器产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能卫星通信射频芯片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华东高性能卫星通信射频芯片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源汽车整车控制器VCM用关键国产化芯片上车验证与产业化应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华南新能源汽车整车控制器VCM用关键国产化芯片上车验证与产业化应用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东浙江面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅生产车间智能化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 西北碳化硅生产车间智能化改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
上海玻芯成玻璃基芯片产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-26 | 西南上海玻芯成玻璃基芯片产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规功率半导体研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华东车规功率半导体研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能氮化硅系列产品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 华东高性能氮化硅系列产品产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
